삼성전자, 2027년 1.4나노 파운드리 양산

삼성전자가 2027년 1.4나노미터 파운드리 공정을 도입을 통해 선두주자인 'TSMC'를 따라 잡을 전략!

[삼성 파운드리 포럼]

• 2025년 2nm / 2027년 1.4nm 공정 도입
• 1.4nm공정 도입시기를 밝힌건 삼성전자가 처음
• 공장 짓고 고객 받는 '셀 퍼스트'전략 도입해 2027년까지 생산능력을 3배로 확대
• 기존은 고객주문→라인 운영 / 미래계획 : 라인구축→고객 주문으로 바뀔 예정

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삼성 파운드리 포럼서 TSMC에 선전포고 ,점유율 10%대 지지부진…1.4나노 앞세워 기술격차 주도권

고객사 2019년대비 2배 이상 늘었지만 시장점유율은 매 분기 15-18% 

세계1위 TSMC의 절반에도 못미치는 생산능력한계 영향이 큼

 

수주보다 앞서 공격적인 투자

'셀퍼스트'전략은 묘수로 평가됨=> 선수주 후투자

대규모투자를 통해 공장을 충분히 짓고 그 후 고객을 유치해 라인을 돌리는 구상

"파운드리는 호텔업, 생산 방식을 바꿔 '호텔방' 만들고 사업하겠다"

 

생산라인부터 확보해 고객 유치

• 기존: 고객사 주문 → 설비 투자 단행 / 왜? 투자 리스크가 커서, 파운드리 공장 한 기에 30조원 자금 필요
• 삼성전자 3nm 기술경쟁에서 TSMC를 제치고 세계 최초로 고객사 HPC(고성능컴퓨팅) 칩을 양산
• 2020년부터 퀄컴,엔비디아도 TSMC에서 벗어나 삼성전자에 핵심 칩 생산을 맡김+구글,테슬라 신규고객 유치
• 셀퍼스트 전략 통해 생산 능력 3배로 확대

TSMC보다 앞서 최첨단 공장 도입

생산능력 + 기술 투자도 이어간다.

• 게이트올어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년 2㎚, 2027년엔 1.4㎚ 공정을 도입할 계획
• 기술 개발에 주력하는 건 ‘5㎚ 이하’ 초미세공정 관련 시장이 커지고 있음
  • 2022년 5200만달러 / 25년 538억4700만달러 => 연평균 98%성장 전망

■1.4나노미터 공정

반도체 안의 회로간격(선폭)을 머리카락 굵기의 10만분의 1 수준인 1.4㎚(나노미터, 1㎚=10억분의 1m)로 만드는 공정. 선폭이 좁을수록 반도체 생산업체는 한 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 만들 수 있다. 고객사도 작은 반도체를 활용해 초소형·저전력 기기를 생산할 수 있다.

 

http://plus.hankyung.com/apps/newsinside.view?aid=2022100449431&category=NEWSPAPER

"공장 짓고 고객 받겠다"…삼성전자, TSMC에 '선전포고'