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삼성 VS TSMC, '파운드리 2나노 전쟁' TSMC, 엔비디아와 기술 협업 슈퍼컴 활용 2나노 공정 개발 공장 4기 건립에 100조 투자 삼성, 2025년 양산 기술 선도 TSMC, 삼성전자 파운드리 업체 최첨단 기술 개발 경쟁 => 2나노 공정 확산 2nm : 반도체 회로의 폭 / 숫자가 작을수록 고성능+저전력+초소형 반도체 [노광 공정에 엔비디아 AI기술활용] TSMC ♥ 엔비디아 : 2나노 공정 개발을 위해 기술 협업 강화 노광공정에 엔비디아의 슈퍼컴퓨터를 활용할 수 있는 쿠리소를 적용 예정 노광공정 : 포토마스크에 그려진 회로를 극자외선을 활용해 웨이퍼에 사진을 찍듯 옮기는 것 엔비디아는 노광공정을 활용해 포토마스크 설계기간을 2주 → 8시간으로 단축+소비전력 85%급감 TSMC는 대만 실리콘..

삼성 vs TSMC, 명운 건 파운드리 3nm 경쟁 향후 2-3년 고객 확보전 치열 삼성, 수율 완벽 수준까지 올라와 TSMC, 수율 안정적 / 첫고객 애플 추정 삼성전자 22년 6월 말, 세계 최초로 가동을 시작한 3nm 생산 중국 팹리스에 전달 현재 삼성 3nm 1세대 공정 수율은 완벽한 수준까지 올라옴 2세대 공정도 차질 없이 개발 중 TSMC 삼성전자보다 6개월 늦어진 양산 / 22년 12월 29일 대만에서 행사 열었음 첫 고객은 애플로 추정 3nm 공정 수율은 삼성전자보다 안정적인 것으로 알려짐 3nm공정 고객 확보 경쟁은 뜨거워질 것 3nm 공정이 2-3년동안 파운드리 시장의 핵심 공정 역할을 할 것으로 예상되기 때문 퀄컴, AMD, 엔비디아 등 주요 팹리스(설계) 업체도 삼성전자, TSMC(..

4-5나노서 밀리자 '절치부심' '세계 최초 양산' 앞선 기술력 돌아선 고객사 다시 끌어모아 팹리스 복수공급자 전략도 영향 4-5나노 공정에선 TSMC에 밀려 주요 고객 퀄컴, 엔비디아 등 놓쳤지만 3나노 공정은 '게임체인저'가 될 것이다. 3nm는 반도체에서 전자가 다니는 길의 폭을 뜻한다. 폭이 좁을수록 고성능.저전력 반도체 생산이 가능 현대 반도체업계의 주요 파운드리 최전선은 3nm공정 엔비디아/퀄컴/IBM/바이두 등 다수의 글로벌 팹리스 업체와 반도체 양산하는 방안을 삼성전자와 논의 중 고객사들이 삼성전자 3nm 공정에 관심두는 이유는 "기술력" + 세계 최초 3nm공정 양산 성공 5nm대비 전력효울과 성능이 45% 23% 향상 + 면적도 16% 줄어든다. 고객사들이 삼성전자 관심두는 또 다른 이..

삼성전자가 2027년 1.4나노미터 파운드리 공정을 도입을 통해 선두주자인 'TSMC'를 따라 잡을 전략! [삼성 파운드리 포럼] 2025년 2nm / 2027년 1.4nm 공정 도입 1.4nm공정 도입시기를 밝힌건 삼성전자가 처음 공장 짓고 고객 받는 '셀 퍼스트'전략 도입해 2027년까지 생산능력을 3배로 확대 기존은 고객주문→라인 운영 / 미래계획 : 라인구축→고객 주문으로 바뀔 예정 삼성 파운드리 포럼서 TSMC에 선전포고 ,점유율 10%대 지지부진…1.4나노 앞세워 기술격차 주도권 고객사 2019년대비 2배 이상 늘었지만 시장점유율은 매 분기 15-18% 세계1위 TSMC의 절반에도 못미치는 생산능력한계 영향이 큼 수주보다 앞서 공격적인 투자 '셀퍼스트'전략은 묘수로 평가됨=> 선수주 후투자 대..

2022.10.05 기사내용 "애플, 결국 TSMC 칩 가격인상에 동의" TSMC의 칩 가격 인상 요구를 거부했던 애플이 마침내 수용 TSMC는 8인치 칩 웨이퍼 가격을 최대 6%, 12인치 칩 웨이퍼 가격을 최대 5% 인상할 계획이 있다고 애플, 엔비디아 등 주요 고객사에 통보 애플은 처음엔 TSMC에 가격 인상을 받아들이지 않겠다고 반발했지만 결국 새로운 가격 인상안을 수용 왜? 현재 글로벌 경제 상황으로 인한 가격 인상은 불가피해 보임 반도체 칩 부족 현상이 여전히 전체 산업에 영향을 미치고 있음. 2022.09.29 기사내용 삼성전자 파운드리에 기회 오나, 애플과 TSMC 반도체 동맹 균열 조짐 애플과 TSMC(반도체 위탁생산) 가격을 두고 충돌로 오랫동안 이어져온 동맹 균열이 일어날 조짐이 보임..